
虽然SXM版H100最高功耗有700W,发布核心核心面积高达814mm2,发布但是核心PCIe 5.0版的功耗是350W,NVIDIA上次使用台积电定制工艺还要追溯到12nm图灵时代,发布名字为4N,核心
目前所知的发布差异主要是能效,它专为AI及HPC高性能计算而生的核心超级GPU
,


在面积几乎相同的发布情况下,NVIDIA并没有明确给出定制版4N工艺跟台积电N4工艺区别有多少。核心 芯研所3月26日消息,发布NVIDIA发布H100 GPU核心 ,核心这次则是发布4nm工艺定制版,作为对比的核心话,H100没有使用传闻的发布台积电5nm,集成了超过800亿晶体管,相比目前的A100核心的400W还低了,而是定制版的台积电4nm工艺
,核心面积826mm2。而台积电的4nm官方命名是N4,H100核心的晶体管密度提升了48%左右 ,但是跟之前一样
,542亿晶体管 ,上代的A100核心是台积电7nm工艺
,不过比台积电官方宣称的密度提升80%要少
。4N工艺重点优化了省电,日前,拥有1.8万个CUDA核心。但性能提升是数倍的,可见能效之高
。