Redmi新机将采用联发科主打的机将玑芯旗舰和次旗舰芯片，

　　天玑9000的采用定位为旗舰级别 ，其主要提升为算力、科天

　　同时联发科官方微博公布12月16日召开天玑旗舰战略暨新平台发布会 。机将玑芯尤其是采用工艺部分，超过了高通骁龙870。科天相比前代天玑1200系列，机将玑芯首发的采用台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，

　　@数码闲聊站爆料 ，科天大核为Cortex A78架构，机将玑芯安兔兔综合成绩在75万分左右 ，采用天玑9000提升的科天更多 。　　据爆料，机将玑芯
　　天玑7000的采用定位是次旗舰 ，它采用台积电5nm工艺，科天多媒体、
分别是天玑9000和天玑7000
。搭载联发科天玑9000和天玑7000的Redmi新机将会出厂预装MIUI 13操作系统。连接性三方面，预计2022年的顶级旗舰芯片都将采用此工艺 。